案例展示

随着GHz和核心数量成为移动芯片公司争夺的战场，高通已经就此问题发表了自己的看法。

负责半导体业务软件战略的高级副总裁 Rob Chandhok 在世界移动通信大会的新闻发布会上重点介绍了该公司的整体方针。

他解释道：“我们对芯片的看法与媒体略有不同。”

“我们关注的不是核心的数量，而是用户体验。”

部分流程

作为一家为整个移动体验提供集成 SoC 架构的公司，高通认为其优势在于能够优化集成过程。

“我们在设计整个软件和硬件流程方面投入了大量精力。重要的是硬件链组件之间的平衡以及它们如何与操作系统交互，”Chandhok 说道。

这就是高通指出其双核 S4 8960 Snapdragon 芯片在行业基准测试中优于大多数当前四核芯片的原因。

太热无法处理

钱铎还表示，这种方法对于热效率而言具有重要意义。

他说道：“问题并不在于这个设备能运行多快，而在于这个设备能运行多长时间、运行多快。”

“这将成为未来限制给定外形尺寸处理能力的因素之一，”他补充道，并展示了不同设备在不同时间段运行基准测试时的热梯度幻灯片。

当然，高通的设备比未贴标签的竞争对手要酷得多。

“我们专注于特定功率预算下的性能，这意味着持续的性能，”Chandhok 最后说道。